电镀银添加剂无氰化发展，终于解决了电镀银的毒害问题。

电镀银的必要添加剂--氰化物，是让人一直头疼的问题，因为氰化物是电镀银工艺毒害问题的根源。所以电镀金的无氰化发展，一直是行业的一个追求方向，目的就是为了去掉氰化物，解决电镀金的毒害问题。

如何实现电镀银工艺不添加氰化物，是行业研究了数十年的问题，一直无法解决，进入21世纪的现在，终于在工艺技术水平上取得了可喜的进步，可实战的无氰电镀银添加剂出现了！

一直以来无氰电镀银工艺并不是没有，但是由于工艺的不够成熟，都还只能停留在实验阶段，因为其稳定性，电镀的效果都还不能为市场接受。

而刚才说到的可喜的进步，就是在这些方面，现在无氰电镀银添加剂和相应工艺的素质已经可以达到市场的要求，也就是说无氰电镀银可以正式展开推广了。

天跃化学引进的新的无氰电镀银技术，在传统电镀银工艺的基础上，进行添加剂配方的改良，彻底脱离了氰化物的，可谓是一件利国利民，造福每一位电镀人以及子孙后代的事情。

天跃将以成熟的无氰电镀银技术以及专业的服务，将无氰电镀银带到到更多人的身边。

你遭受过氰化物的苦恼吗？如果有的选择，你愿意使用无氰的电镀银工艺吗？

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