电子行业电镀金工艺解析

众所周知，电路板的最后一道工序是表面处理。主要功能是抗氧化和保护电路。陶瓷电路板也不例外。

陶瓷电路板有几种表面处理工艺：灯板（表面无处理），松香板，OSP（有机焊料保护剂，略高于松香），喷锡（铅锡，无铅锡），镀金板，沉金班，尹银班等，这些都比较有意识。

其中，金是最好的表面处理，因为金在导电性和可焊性方面是最好的。浸金和镀金是最常用的两种。两者有什么区别？

性能

外观

可焊性

信号传输

质量

一般来说，偶尔焊接不良

皮肤效应不利于信号传输

金表面易氧化;

容易导致金线短路;

阻焊剂粘合力不强

沉金

金色好

基本上对信号传输没有影响

不易氧化;

不产生金线;

对焊点有良好的抵抗力

镀金板与浸金板的区别

沉进采用化学沉积法，通过化学氧化还原反应形成涂层，通常较厚，是一种化学镍金层沉积方法，可以达到厚金层。镀金使用电解原理，也称电镀。大多数其他金属表面处理也是电镀的。

在实际产品应用中，90％的金板是金板，因为金板的可焊性差是他致命的缺陷。

沉金工艺在陶瓷电路板表面沉积镍金涂层，颜色稳定，亮度好，涂层平整，焊接性好。它基本上可以分为四个阶段：

预处理（除油，微蚀刻，活化，后浸渍）;

镍镍

沉进

后处理（废金洗涤，DI洗涤，干燥）。

浸金的厚度通常在0.025和0.1μm之间。金被应用于电路板的表面处理。金具有很强的导电性，良好的抗氧化性和长寿命。镀金和镀金板之间最根本的区别在于镀金是硬金（耐磨），浸金是软金。不可穿戴）。主要区别如下：

1.浸金和镀金形成的晶体结构不同。金的厚度比镀金的厚度厚得多。金是金黄色，比镀金更黄。这是区分镀金和浸金的方法。 a），镀金将略带白色（镍色）。

2.沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良。浸金板的应力更容易控制。在陶瓷包装领域，沉进将更好地应对。

3.浸金板上只有镍金。集肤效应中的信号传输不受铜层中信号的影响。

4.与镀金相比，浸金具有更致密的晶体结构，不易氧化。

5.随着陶瓷电路板的加工精度越来越高，斯利通沉金陶瓷电路板线/间距（L / S）的分辨率可达20μm，镀金容易发生金线短路。金板在焊盘上只有镍金，因此不容易产生金线短路。

6.浸金板在焊盘上只有镍金，因此焊线上的焊接更牢固地与铜层结合。该项目在进行补偿时不会影响间距。

7.对于要求较高的电路板，平整度要求更好。通常，使用浸金。浸金在组装后通常不会显示为黑色垫子。深津板块的平整度和使用寿命优于金板。

这是为什么很少有客户选择镀金的原因之一。斯利通沉金的陶瓷高频板广泛应用于通信领域。随着5G时代的到来，这种需求将会爆发。

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