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CT-216无氰白铜锡光泽剂
1、无氰白铜锡光泽剂，不含氰化物及铅、汞、镉、六价铬、PAHS、PPOS、PFOA等违禁物质，完全通过SGS检测并符合欧盟RoHS指令。
2、镀层白亮度、耐磨性（45%铜，55%锡，硬度达到500HV，在酸性镀锡基础上配合此工艺效果最佳）及防腐、可焊接性佳。
3、适用于镀金，银，钯，铑之前的底层电镀，也可用于面色电镀。全国服务热线：400-9929-088
2、镀层白亮度、耐磨性（45%铜，55%锡，硬度达到500HV，在酸性镀锡基础上配合此工艺效果最佳）及防腐、可焊接性佳。
3、适用于镀金，银，钯，铑之前的底层电镀，也可用于面色电镀。
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标准 |
范围 |
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焦磷酸钾（高纯） |
350g/L |
320-380g/L |
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焦磷酸铜（高纯） |
2g/L |
9-15g/L |
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焦磷酸亚锡（高纯） |
25g/L |
20-35g/L |
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CT-216A 络合剂 |
100ml/L |
80-120ml/L |
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CT-216B 稳定剂 |
20ml/L |
15-25ml/L |
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CT-216C 光亮剂 |
15ml/L |
15-20ml/L |
2、加入50 L纯水。
3、依次加入35Kg焦磷酸钾，1-1.2Kg焦磷酸铜，2.5Kg焦磷酸亚锡至完全溶解。
4、加入CT-216A络合剂，10L，然后进行活性炭处理至镀液清澈。
5、最后加入CT-216B稳定剂，2L， CT-216C光亮剂,1.5L。
6、以纯水加至工作水位，用10%氢氧化钾调节PH至8.7（使用PH计调整），然后试镀。
电源：必须使用高頻开关电源或者波纹小于2%的标准直流电源并加滤波,附有安培分钟计量等。
过滤泵：用PP滤芯（孔隙率5微米）连续过滤，滤芯先在10%氢氧化钾溶液中浸泡数小时，然后用流动水冲洗干净才可使用，滤泵必须达到每小时2-3个循环。
搅拌：机械搅拌与溶液过滤搅拌同时进行。
温度：溶液温度应保持在22-30℃之间，必要时需冷却降温。
阳极：316不锈钢板（阳极阴极比例为2：1）；可提供最大阳极电流密度为1安培/平方分米。
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标准 |
控制范围 |
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金属铜 |
3.6g/L |
3-6g/L |
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金属锡 |
14.5g/L |
12-18g/L |
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铜锡比 |
1:4 |
1:3-5 |
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P比[P2O7]:[Sn+Cu] |
8.8 |
8.0-9.5 |
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镀液比重: |
1.25 (30波美) |
25-35（波美） |
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操作温度 |
25℃ |
22-30℃ |
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PH值 |
8.7 |
8.5-9.0 |
操作电压: 1.5-3.5V
阴极电流密度: 0.5-1安培/平方分米
阳极电流密度: 最大1安培/平方分米
沉积率：约0.5微米/分钟在1安培/平方分米
电流效率:85%—90%
每100安培小时，补充原料如下：
| 焦磷酸钾 ; | 按镀液比重适量补加 |
| 焦磷酸铜 |
60-90g |
| 焦磷酸亚锡 |
140-250g |
| CT-216A络合剂 |
100-200ml |
| CT-216B稳定剂 |
50-100ml |
| CT-216C光亮剂 |
40-60ml |
2、每添加1.73g/L锡盐可提高锡含量1g/L。
PH的校正方法:
调高PH值可使用20%氢氧化钾溶液，调低PH值使用CT-216A络合剂。
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故障现象 |
产生原因 |
解决方法 |
镀层高位发白不够清亮 |
(1)焦磷酸铜不足 |
（1）分析添加 |
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2、镀层走位差,低电区位有漏镀现象 |
1)PH不在范围内 |
(1)分析调整 |
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3、镀层光亮但偏黄 |
1)锡盐偏低 |
(1)补充锡盐3-10g/L |
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4、镀层灰暗且带黑,高、中电位有暗云 |
1)铜含量偏低 |
(1)补充焦磷酸铜1-2g/L |
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5、镀层够光亮但离水后马上变黄黑斑 |
(1)铜盐不够 |
(1)补充铜盐1-2g/L |
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6、镀层高电位有针孔 |
(1) 工作电流大 |
减小工作电流，加强搅拌 |
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7、镀层高、中电位正常，低位有黑云、漏镀 |
(1)CT-216C光亮剂过量 |
(1)活性碳吸附并电解 |
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8、镀层偏黑 |
(1) CT-216C光亮剂不足 |
(1)补充CT-216C光亮剂2-5毫升/L |
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9、镀层高电位烧焦并呈现云雾状，低电位发黄及漏镀现象 |
(1)锡盐含量偏低 |
(1)分析补充 |
|
10、高电位烧焦呈现云雾状，中低电位正常 |
(1)CT-216C光亮剂不足 |
(1)补充CT-216C光亮剂2-5ml/L |
CT-216无氰白铜锡含稀土光亮剂,专为镀层耐磨、防腐而设计。
采购：CT-216无氰白铜锡光泽剂
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