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天跃无氰电镀

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    CT-216无氰白铜锡光泽剂

    1、无氰白铜锡光泽剂,不含氰化物及铅、汞、镉、六价铬、PAHS、PPOS、PFOA等违禁物质,完全通过SGS检测并符合欧盟RoHS指令。
    2、镀层白亮度、耐磨性(45%铜,55%锡,硬度达到500HV,在酸性镀锡基础上配合此工艺效果最佳)及防腐、可焊接性佳。
    3、适用于镀金,银,钯,铑之前的底层电镀,也可用于面色电镀。

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    产品介绍

    1、无氰白铜锡光泽剂,不含氰化物及铅、汞、镉、六价铬、PAHS、PPOS、PFOA等违禁物质,完全通过SGS检测并符合欧盟RoHS指令。
    2、镀层白亮度、耐磨性(45%铜,55%锡,硬度达到500HV,在酸性镀锡基础上配合此工艺效果最佳)及防腐、可焊接性佳。
    3、适用于镀金,银,钯,铑之前的底层电镀,也可用于面色电镀。
    镀液组成

     

    标准

    范围

    焦磷酸钾(高纯)

    350g/L

    320-380g/L

    焦磷酸铜(高纯)

    2g/L

    9-15g/L

    焦磷酸亚锡(高纯)

    25g/L

    20-35g/L

    CT-216A 络合剂

    100ml/L

    80-120ml/L

    CT-216B 稳定剂

    20ml/L

    15-25ml/L

    CT-216C 光亮剂

    15ml/L

    15-20ml/L

    建浴方法(建浴100 L为例)
    1、用2%氢氧化钾清洗镀槽和过滤泵2小时,彻底清洗槽。
    2、加入50 L纯水。
    3、依次加入35Kg焦磷酸钾,1-1.2Kg焦磷酸铜,2.5Kg焦磷酸亚锡至完全溶解。
    4、加入CT-216A络合剂,10L,然后进行活性炭处理至镀液清澈。
    5、最后加入CT-216B稳定剂,2L, CT-216C光亮剂,1.5L。
    6、以纯水加至工作水位,用10%氢氧化钾调节PH至8.7(使用PH计调整),然后试镀。
    设备要求
    镀槽:PP、PE等塑料。
    电源:必须使用高頻开关电源或者波纹小于2%的标准直流电源并加滤波,附有安培分钟计量等。
    过滤泵:用PP滤芯(孔隙率5微米)连续过滤,滤芯先在10%氢氧化钾溶液中浸泡数小时,然后用流动水冲洗干净才可使用,滤泵必须达到每小时2-3个循环。
    搅拌:机械搅拌与溶液过滤搅拌同时进行。
    温度:溶液温度应保持在22-30℃之间,必要时需冷却降温。
    阳极:316不锈钢板(阳极阴极比例为2:1);可提供最大阳极电流密度为1安培/平方分米。
    操作条件

     

    标准

    控制范围

    金属铜

    3.6g/L

    3-6g/L

    金属锡

    14.5g/L

    12-18g/L

    铜锡比

    1:4

    1:3-5

    P比[P2O7]:[Sn+Cu]

    8.8

    8.0-9.5

    镀液比重:

    1.25  (30波美)

    25-35(波美)

    操作温度

    25℃

    22-30℃

    PH值

    8.7

    8.5-9.0

    工件转动需要过滤:滤芯≤5微米,每小时过滤最小2-3次
    操作电压: 1.5-3.5V
    阴极电流密度: 0.5-1安培/平方分米
    阳极电流密度: 最大1安培/平方分米
    沉积率:约0.5微米/分钟在1安培/平方分米
    电流效率:85%—90%
    补充方法

    每100安培小时,补充原料如下:

    焦磷酸钾 ; 按镀液比重适量补加
    焦磷酸铜

    60-90g

    焦磷酸亚锡

    140-250g

    CT-216A络合剂

    100-200ml

    CT-216B稳定剂

    50-100ml

    CT-216C光亮剂

    40-60ml

    1、每添加2.79g/L焦磷酸铜可提高铜含量1g/L。
    2、每添加1.73g/L锡盐可提高锡含量1g/L。
    PH的校正方法:
    调高PH值可使用20%氢氧化钾溶液,调低PH值使用CT-216A络合剂。
    故障及解决方法

    故障现象

    产生原因

    解决方法

    1. 镀层不够光亮甚至白朦

    镀层高位发白不够清亮

    (1)焦磷酸铜不足
    (2)CT-216C光亮剂不足
    (3)PH偏低

    (1)分析添加
    (2)补充CT-216C光亮剂 2-5ml/L
    (3)补充氢氧化钾1-5g/L

    2、镀层走位差,低电区位有漏镀现象

    1)PH不在范围内
    (2)铜和锡比例不协调
    (3)电流密度太小

    (1)分析调整
    (2)分析补充
    (3)提高工作电压

    3、镀层光亮但偏黄

    1)锡盐偏低
    (2)温度太高

    (1)补充锡盐3-10g/L
    (2)降温至20-30℃

     

    4、镀层灰暗且带黑,高、中电位有暗云

    1)铜含量偏低
    (2)PH偏低
    (3)导电盐焦钾不够
    (4)CT-216C光亮剂不足

    (1)补充焦磷酸铜1-2g/L
    (2)补充氢氧化钾1-2g/L
    (3)补充焦钾10-20g/L
    (4)补充CT-216C光亮剂2-5ml/L

     

    5、镀层够光亮但离水后马上变黄黑斑

    (1)铜盐不够
    (2)PH偏低
    (3)CT-216C光亮剂不足

    (1)补充铜盐1-2g/L
    (2)补充氢氧化钾1-5g/L
    (3)补充CT-216C光亮剂2-5ml/L

    6、镀层高电位有针孔

    (1) 工作电流大
    (2) 镀件移动太慢

    减小工作电流,加强搅拌

    7、镀层高、中电位正常,低位有黑云、漏镀

    (1)CT-216C光亮剂过量

    (1)活性碳吸附并电解

     

    8、镀层偏黑

    (1) CT-216C光亮剂不足
    (2) CT-216B稳定剂平时补充不足
    (3)温度太低
    (4)PH偏低

    (1)补充CT-216C光亮剂2-5毫升/L
    (2)补充CT-216B稳定剂2-4ml/L
    (3)提高温度至20-30℃
    (4)补充焦磷酸钾10-20g/L,氢氧化钾2-5克/L 调至PH=8.7

     

    9、镀层高电位烧焦并呈现云雾状,低电位发黄及漏镀现象

    (1)锡盐含量偏低
    (2)焦钾不够,PH太低.
    (3) CT-216C光亮剂不足
    (4)电流密度太大
    (5)铜含量太高

    (1)分析补充
    (2)补焦磷酸钾5-15g/L,氢氧化钾1-5g/L
    (3)补充CT-216C光亮剂 2-5ml/L
    (4)降低操作电压
    (5)冲稀调整,补充焦磷酸钾和锡盐

    10、高电位烧焦呈现云雾状,中低电位正常

    (1)CT-216C光亮剂不足
    (2)PH过高

    (1)补充CT-216C光亮剂2-5ml/L
    (2)补充CT-216A络合剂2-5ml/L

    CT-216无氰白铜锡含稀土光亮剂,专为镀层耐磨、防腐而设计。

    采购:CT-216无氰白铜锡光泽剂

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