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    CT-360铜化学镀银

    天跃CT-360无氰化学镀银液,核心技术: 1、安全:不含氰化物等剧毒物。 2、操作简单:适合各种电子产品功能性电镀,只需常温浸泡即可上镀。 3、稳定:药水能长期保持稳定的工作性能,不会变质。 4、镀层性能佳:符合RoHs标准,均匀、致密与基材结合力好,不会起泡、脱皮、漏镀。 5、药水维护简便:只需定期补充主成分即可持续稳定工作。 6、成本低:不需整流器通电,不需加热器加热,用量少。

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