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CT-360铜化学镀银
天跃CT-360无氰化学镀银液，核心技术： 1、安全：不含氰化物等剧毒物。 2、操作简单：适合各种电子产品功能性电镀，只需常温浸泡即可上镀。 3、稳定：药水能长期保持稳定的工作性能，不会变质。 4、镀层性能佳：符合RoHs标准，均匀、致密与基材结合力好，不会起泡、脱皮、漏镀。 5、药水维护简便：只需定期补充主成分即可持续稳定工作。 6、成本低：不需整流器通电，不需加热器加热，用量少。
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