电镀银大家都知道，常理来说镀银肯定是要通电的，可是化学镀银工艺却不需要通电，就能在铜表面上一层银，一听就知道这是非常方便的一种工艺；

    电镀银需要一整套的电镀设备，以及复杂的操作工艺，尤其如果需要使用氰化物的话，还需要特殊牌照，非常麻烦。

    铜化学镀银就很简单了，只需要把清洁干净的铜件放入化学镀银液里浸泡一会儿，去除表面就有一层银了。

    当然，铜化学镀银相比较于电镀银，也是有其局限性的：

一是铜化学镀银只适合做功能性的镀银，就是没有特别的厚度需求，只是需要在表面上一层薄银，增强导电性即可，许多电子元器件，线路板可以用到。而如果是有厚度需求的镀银，那么就还是需要选择电镀银工艺了。

    二是这项工艺目前只支持在铜材表面进行，如果是其他金属材质，是无法有效化学镀银的。

其他金属表面就不能化学镀银了吗？也不是不可以，只要你需先在它的表面镀上一层铜，那么再进行化学镀银也是可以的，当然，工艺过程就更复杂了。

    总的来说，化学镀银更加简便快捷，并且无氰，无毒，再功能型镀银领域是绝佳的替代品，不论是时间成本，还是设备资源成本，都可以大大降低，而需要有镀层厚度需求的则还是考虑电镀银。

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