当我们谈论电镀银工艺时，常常把结合度、光亮度、镀层厚度、抗硫化等等特性拿出来做对比。

但是真正优秀的电镀银，除此之外，还应该有什么呢？其实这正是我们一直忽略或者说不敢去想的一点，那就是氰化物。

优秀的电镀银，应该是无氰的！

过去我们一直受制于技术水平的限制，很难去谈论这一点，氰化物是包括电镀银在内的许多电镀工艺必不可少的添加剂，尽管它含有剧毒，50mg可致命，尽管公安部门严格管控，氰化物的使用也被要求进行严格的备案，但是我们始终离不开它，依旧在大量的使用氰化物。

而今无氰电镀银技术已经成熟，达到了应用级别，故而电镀银的无氰与否，也应当被正面拿出来，做为评测的标准之一。

氰化物的危害毋庸多言，企业在管理氰化物投入的成本和需要承担的风险越来越高，员工在面对氰化物时也往往胆战心惊。

从国家层面到企业应用，越来越多的机构、企业意识到了这一点，包括深大、北大、浙大在内的一大批高校，银行体系下的供应商企业，以及许多具有前瞻意识的电镀企业，都有找到天跃化学的无氰电镀技术，对着手布局无氰电镀进行探究和规划落实，而一些企业已经投入生产，并以无氰的优势获得了丰厚的回报。

客观来说，目前市场上的电镀银工艺的选择，取决于电镀企业与电镀企业服务商的选择，综合考虑成本之后，目前还是因地制宜的状况，除少部分地区外，大部分地区没有抓死氰化物这一块，所以许多没有硬性需求的企业依旧可以选择氰化物产品电镀。

但是无氰电镀势必是未来的趋势，随着理念的深入和社会的实际需求，无氰电镀将逐步取代氰化物。

所以，真正优秀的电镀银，应该是无氰的，他是未来的科技走向，是未来电镀银工业的硬性指标，也是社会各界众望所归的结果。

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