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半导体晶圆电镀工艺,电镀金(新型无氰)

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浏览:- 发布日期:2019-03-12 16:17:12【

半导体晶圆电镀工艺,电镀金(新型无氰)

半导体晶圆的电镀是晶圆制造中不可缺少的一步,其中镀金工艺尤为突出。


晶圆电镀金无氰


晶圆电镀金可以有效提高晶圆表层的稳定性,耐磨性,导电性,今天介绍一种环保无氰的晶圆电镀金工艺,这种工艺已经是半导体晶圆镀金行业的趋势。


众所周知一般的电镀金是需要添加氰化物的,否则无法有效镀金。


要实现无氰镀金,核心需要攻破的难题就是电镀金的稳定性,镀层的厚度,均匀度的问题。


晶圆镀金

天跃通过技术攻克,解决了这些难题,一种安全环保,稳定,均匀的半导体晶圆电镀工艺(无氰)便诞生了。

工艺本质与传统氰化物电镀金并无太大差别,但是不需要使用氰化物,同时保证了稳定的电镀,镀层均匀,厚度可达5μm以上。


半导体晶圆无氰电镀金


这一工艺的推广,将助力于国产半导体工艺的发展,为芯片制造打下坚实的基础!



天跃晶圆无氰电镀金


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