欢迎来到深圳市天跃化学工业有限公司官网!

收藏本站手机官网 网站地图联系天跃

天跃化学

中国无氰电镀银专业服务商13年专业表面处理技术研发
全国服务热线: 400-9929-08813530662262

热门关键词:无氰电镀金液无氰电镀银液无氰电铸金液无氰电铸银液无氰刷镀金液

当前位置首页 » 天跃化学新闻中心 » 行业动态 » 电子行业电镀金工艺解析

电子行业电镀金工艺解析

返回列表 来源:天跃化学 查看手机网址
扫一扫!电子行业电镀金工艺解析扫一扫!
浏览:- 发布日期:2019-03-12 16:46:39【

众所周知,电路板的最后一道工序是表面处理。主要功能是抗氧化和保护电路。陶瓷电路板也不例外。

 

电镀金

陶瓷电路板有几种表面处理工艺:灯板(表面无处理),松香板,OSP(有机焊料保护剂,略高于松香),喷锡(铅锡,无铅锡),镀金板,沉金班,尹银班等,这些都比较有意识。

 

其中,金是最好的表面处理,因为金在导电性和可焊性方面是最好的。浸金和镀金是最常用的两种。两者有什么区别?

性能

外观

可焊性

信号传输

质量

 

一般来说,偶尔焊接不良

皮肤效应不利于信号传输

金表面易氧化;

容易导致金线短路;

阻焊剂粘合力不强

 

沉金

金色好

基本上对信号传输没有影响

不易氧化;

产生金线;

对焊点有良好的抵抗力

 

镀金板与浸金板的区别

 

沉进采用化学沉积法,通过化学氧化还原反应形成涂层,通常较厚,是一种化学镍金层沉积方法,可以达到厚金层。镀金使用电解原理,也称电镀。大多数其他金属表面处理也是电镀的。

 

在实际产品应用中,90%的金板是金板,因为金板的可焊性差是他致命的缺陷。

 

沉金工艺在陶瓷电路板表面沉积镍金涂层,颜色稳定,亮度好,涂层平整,焊接性好。它基本上可以分为四个阶段:

 

电镀金


预处理(除油,微蚀刻,活化,后浸渍);

镍镍

沉进

后处理(废金洗涤,DI洗涤,干燥)。

浸金的厚度通常在0.025和0.1μm之间。金被应用于电路板的表面处理。金具有很强的导电性,良好的抗氧化性和长寿命。镀金和镀金板之间最根本的区别在于镀金是硬金(耐磨),浸金是软金。不可穿戴)。主要区别如下:

1.浸金和镀金形成的晶体结构不同。金的厚度比镀金的厚度厚得多。金是金黄色,比镀金更黄。这是区分镀金和浸金的方法。 a),镀金将略带白色(镍色)。

 

2.沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良。浸金板的应力更容易控制。在陶瓷包装领域,沉进将更好地应对。

 

3.浸金板上只有镍金。集肤效应中的信号传输不受铜层中信号的影响。

 

4.与镀金相比,浸金具有更致密的晶体结构,不易氧化。

 

5.随着陶瓷电路板的加工精度越来越高,斯利通沉金陶瓷电路板线/间距(L / S)的分辨率可达20μm,镀金容易发生金线短路。金板在焊盘上只有镍金,因此不容易产生金线短路。

 

6.浸金板在焊盘上只有镍金,因此焊线上的焊接更牢固地与铜层结合。该项目在进行补偿时不会影响间距。

 

7.对于要求较高的电路板,平整度要求更好。通常,使用浸金。浸金在组装后通常不会显示为黑色垫子。深津板块的平整度和使用寿命优于金板。

这是为什么很少有客户选择镀金的原因之一。斯利通沉金的陶瓷高频板广泛应用于通信领域。随着5G时代的到来,这种需求将会爆发。

 

天跃化学无氰电镀金工艺,环保无毒,解决传统镀金难题!4009929088  13530662262(微信同号)

击了解无氰电镀金

 

无氰电镀金-天跃