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晶圆电镀金需要注意什么?

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浏览:- 发布日期:2019-03-08 09:45:47【

晶圆电镀金需要注意什么?

晶圆电镀金是目前常见的晶圆加工工艺,那么晶圆的电镀金需要注意什么呢?

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晶圆作为芯片的基本材料,其对于电镀镀层的要求是极高的,故而工艺的要求也较高。

晶圆电镀金主要要注意的有以下几点:

  1. 1.镀层的厚度,电镀金镀层需要能够达到一定的厚度;

  2. 2.镀层的均匀性,镀金层必须做到均匀,方能保证晶圆质量;

  3. 3.镀液的稳定性,电镀槽的镀液必须足够稳定,否则无法正常生产;

  4. 4.不变色发黑;

  5. 5.不伤光刻胶;

    以上5点是晶圆电镀金必须达到的要求,也是需要核心注意的点。


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  7. 除此以外,晶圆电镀金的无氰化也是目前的一个潮流的需求。对于高端电子电镀来说,其环保性与安全性越来越显得重要,电镀金的无氰化也逐渐变成了一种硬性需求。


  8. 这也源于晶圆无氰电镀金工艺的成熟,无氰晶圆电镀金就是一项前沿的工艺,这项工艺行业上只有少数几家企业掌握,且多为进口。


  9. 传统的氰化物电镀金需要面对以下一些问题

     

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    针对以上问题,目前天跃化学成熟的晶圆无氰电镀金通过攻克技术难关,已经具备有这些优势


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  11. 天跃化学自主研发生产的晶圆无氰电镀金液是纯正的中国制造,也将助力中国晶圆,芯片行业发展,让中国“芯”更强大!


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