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电镀金过程,新型的电镀金工艺流程|无氰

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浏览:- 发布日期:2018-08-15 10:14:30【

电镀金是常见的一种贵金属电镀工艺,广泛应用于首饰和电子行业,那么电镀金的工艺流程是怎样的呢?今天让我们来了解一下,一种最新的电镀金工艺流程。

 

            电镀金


电镀金的流程大致可以分为三步,前处理→底层电镀→电镀金。


前处理是指对基材表面进行除油去污,清除杂质或氧化层的操作,这一步是非常重要的,基材表面的洁净度,平整度,都将直接影响后续的电镀效果。


    

                电镀金线


底层电镀是指通常在大部分的基材上--如塑胶,铝,铁等材质是不可以直接镀上金的,所以需要进行“打底”,许多情况下,打底的底层电镀往往还不止一层,需要多层,如镀锌,镀镍,镀铜等,是比较常见的底层电镀。


最后一步镀金就是直接将底镀后的件放入镀金槽内进行电镀了,调整合适的电流大小,电镀时长,可以决定最终的镀层厚度。



新兴的一种电镀金工艺,其前两步都是相同,只是在最后一步电镀金上有了大的突破。 众所周知电镀金是需要用到氰化物做走位剂的,但是氰化物的毒害性非常强,有巨大的潜在危险。


        电镀金工艺


所以新兴的“无氰电镀金”工艺,就解决了这个问题,它不再需要添加氰化物,即可完成高质量的电镀金效果,取代氰化物的电镀金工艺,是不是很好呢!


新兴的无氰电镀金的工艺流程大致就是如此了,想了解更多的信息欢迎关注咨询哦4009929088,13530662262(微信同号)!


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